2月3日消息，據(jù)letsgodigital報(bào)道，OPPO Find X5系列將于2月下旬正式發(fā)布，預(yù)計(jì)春節(jié)假期結(jié)束后正式官宣，現(xiàn)在有關(guān)這款手機(jī)的細(xì)節(jié)參數(shù)曝光。

據(jù)爆料，OPPO Find X5標(biāo)準(zhǔn)版前置3200萬(wàn)像素?cái)z像頭，型號(hào)為索尼IMX709。

背部為三攝方案，包括一顆5000萬(wàn)像素主攝、一顆3200萬(wàn)像素超廣角和一顆1300萬(wàn)像素長(zhǎng)焦，其中主攝支持OIS光學(xué)防抖。

值得注意的是，OPPO Find X5全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦處理器，這是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9000采用臺(tái)積電4nm工藝，搭載1個(gè)Arm Cortex-X2超大核、3個(gè)Arm Cortex-A710大核以及4個(gè)Arm Cortex-A510。GPU方面，天璣9000采用了Arm Mali-G710。

另外，這次發(fā)布會(huì)還會(huì)推出OPPO Find X5 Pro，它搭載驍龍8旗艦處理器