近日有兩位知情人士透露，NVIDIA正在為中國開發(fā)一種基于其最新Blackwell架構(gòu)的新型人工智能芯片，該芯片將比目前允許在中國銷售的H20型號(hào)更強(qiáng)大。

該新芯片暫定名為B30A，將采用單芯片(single-die)設(shè)計(jì)，性能約為B300的一半。 單芯片設(shè)計(jì)指所有主要電路都制作在同一塊連續(xù)的硅晶圓上，而不是分散在多個(gè)芯片上。

新的芯片將搭載HBM高帶寬內(nèi)存與NVLink技術(shù)，實(shí)現(xiàn)處理器間的高速數(shù)據(jù)傳輸。

消息人士表示，目前芯片最終規(guī)格還沒完全敲定，但NVIDIA希望最快下個(gè)月向中國客戶提供樣品進(jìn)行測試。

此前，有消息稱，美國政府與NVIDIA、AMD達(dá)成協(xié)議，將在中國銷售芯片的15%營收上繳給美國政府，以取得半導(dǎo)體出口許可。

與此同時(shí)，中國官媒指控NVIDIA芯片存在安全風(fēng)險(xiǎn)，并警告中國科技公司謹(jǐn)慎購買H20。

據(jù)知情人士透露，NVIDIA也正準(zhǔn)備推出另一款針對(duì)中國市場的新芯片，同樣基于最新Blackwell架構(gòu)，主要用于AI推理任務(wù)。

該芯片暫名RTX6000D，售價(jià)將低于H20，其規(guī)格較弱且制造需求更簡單。該芯片設(shè)計(jì)是為了落在美國政府設(shè)定的門檻之下，采用傳統(tǒng)GDDR內(nèi)存，內(nèi)存帶寬為1398 GB/s，計(jì)劃9月提供少量產(chǎn)品給中國客戶。