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《合金裝備：大師合集》Vol.2仍在開發(fā)中 時機合適會公開
時間：2025-09-25 14:00:14
- 來源：官方
- 作者：3DM編譯
- 編輯：陶笛
在今天舉行的東京電玩展2025商務(wù)媒體日上，科樂美的制作人岡村憲明透露了《合金裝備：大師合集》的進展，表示本作的第二彈正在積極開發(fā)中，具體詳細情報將在“合適的時機”正式公開，敬請期待。
·《合金裝備：大師合集》原計劃是《合金裝備》早期作品復(fù)刻到現(xiàn)行主流平臺的的收藏合集，第一彈《合金裝備：大師合集》已經(jīng)于2023年10月發(fā)售，而粉絲們關(guān)心的后續(xù)合集敬請期待官方后續(xù)公布。
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