近日英特爾在美國亞利桑那州鳳凰城舉行一年一度的技術(shù)之旅（Intel Tech Tour 2025），活動(dòng)將橫跨產(chǎn)品與代工兩大業(yè)務(wù)。英特爾邀請了眾多媒體和金融分析師，特別是后者，可能對英特爾來說比以往任何時(shí)候都要更加重要。英特爾帶領(lǐng)大家參觀實(shí)驗(yàn)室和晶圓廠，對生產(chǎn)流程和未來產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)行介紹，話題涉及Panther Lake、Intel 18A和Intel 14A工藝、還有人工智能（AI）路線圖等。

據(jù)VideoCardz報(bào)道，與會(huì)者暫時(shí)還沒有透露這次活動(dòng)的具體內(nèi)容，不過一些信息已經(jīng)浮出水面，比如某款新產(chǎn)品的發(fā)布時(shí)間顯示是10月9日。雖然沒有具體說明是哪一款產(chǎn)品，但是考慮到Panther Lake的重要性及所處的時(shí)間點(diǎn)，有可能是這款移動(dòng)芯片的發(fā)布時(shí)間。

如果翻看過去兩年的記錄，英特爾在2023年和2024年的Intel Tech Tour上都圍繞Lunar Lake和Meteor Lake為中心做介紹，兩者都屬于面向移動(dòng)平臺的酷睿Ultra系列的產(chǎn)品。英特爾似乎建立了一種模式，將移動(dòng)平臺的重要信息放在這個(gè)年度活動(dòng)上。

按照英特爾的計(jì)劃，今年末將采用Intel 18A工藝生產(chǎn)的Panther Lake芯片，然后選擇2026年第一季度擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。其CPU部分將更新微架構(gòu)，采用Cougar Cove架構(gòu)的P-Core和Darkmont架構(gòu)的E-Core，GPU部分則是基于Xe3-LPG架構(gòu)，SoC也會(huì)采用新的模塊。