AMD即將在8月30日舉行發(fā)布會,屆時會正式推出銳龍7000處理器,最遲9月底就要上市了,這一代不僅升級了5nm Zen4架構(gòu),還升級了全新的AM5插槽,支持DDR5及PCIe5.0等新技術(shù)。伴隨AM5插槽升級的還有銳龍7000的全新封裝,AMD這次淘汰了用了數(shù)十年的PGA針腳式插槽,改為跟Intel處理器一樣的LGA觸點式,這一點也跟AMD的霄龍?zhí)幚砥鹘y(tǒng)一起來了。 PGA與LGA封裝各有優(yōu)劣,技術(shù)上的優(yōu)勢爭論不完,但是對消費者來說“金針“(實際為銅針)有點危險,容易彎折不說,插拔散熱器的時候由于硅脂發(fā)干,很容易把CPU直接從插座中連根拔起。通常來說這不一定會導(dǎo)致CPU受損,但是還是有點危險的,這種意外在A飯中已經(jīng)是司空見慣。現(xiàn)在銳龍7000處理器上,AMD改用了LGA1718插槽,CPU上已經(jīng)沒有針腳了,AM
推特博主Wild_C近日又制作了一組AMD下一代三大GPU核心的渲染圖,和之前的不太一樣,畢竟信息更新了。Navi 31大核心采用一個GCD、六個MCD的小芯片組合,之前傳聞面積分別是369、44平方毫米,合計達(dá)633平方毫米,但最新說法變成了308、37.5平方毫米,總計僅為533平方毫米,小了近16%。規(guī)格上,96組計算單元、12288個流處理器沒變,但是無限緩存從192MB縮水成了96MB(太大了作用不明顯),顯存搭配384-bit 24GB GDDR6顯存,帶寬864GB/s,功耗或達(dá)450W。Navi 32中等核心是一個GCD、四個MCD的組合,前者面積之前說是263平方毫米,總面積為439平方毫米,現(xiàn)在變成了350平方毫米,小了超過20%。規(guī)格上,流處理器數(shù)量從8192個減少到7680個,無限緩存6
9月份AMD的銳龍7000處理器就要上市了,這一代升級了5nm Zen4架構(gòu),IPC提升8-10%,單核提升15%以上,綜合提升35%,亮點可不少。對于AMD新品,A飯現(xiàn)在擔(dān)心的也主要是三件事——性能能否跟13代酷睿有得一戰(zhàn)、價格是上漲還是下調(diào),最后一點則是供貨能不能跟上,畢竟上了臺積電5nm工藝,而且兩年前的銳龍5000新品上市就漲價的教訓(xùn)很深刻。 對于銳龍7000,目前可知的供應(yīng)問題不會有啥可擔(dān)心的,一方面是今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張的情況緩解了,臺積電的5nm產(chǎn)能已經(jīng)不是問題。第二點,銳龍5000當(dāng)年漲價還有個特別因素,那就是微軟、索尼新一代主機當(dāng)時也用上了7nm工藝,導(dǎo)致AMD要把有限的產(chǎn)能去照顧主機處理器,畢竟他們兩家是VIP客戶,簽訂了合同就要保證供應(yīng),再加上AMD重點保護的還有高端的EPYC處理器,因
如今的CPU處理器異常復(fù)雜,被發(fā)現(xiàn)安全漏洞也是平常事,以往發(fā)現(xiàn)的幾次重要漏洞中AMD的銳龍?zhí)幚砥饕驗閱柺垒^晚,經(jīng)常躲過一劫,Intel處理器才是重災(zāi)區(qū),不過這一次發(fā)布的新漏洞沒Intel什么事,AMD的三代銳龍都中招了。這個新型漏洞被命名為SQUIP,由?PICLeak 漏洞研究團隊及奧地利格拉茨科技大學(xué)的團隊聯(lián)合發(fā)現(xiàn),它跟處理器的SMT多線程架構(gòu)設(shè)計有關(guān),AMD的Zen架構(gòu)中每個執(zhí)行單元都有自己的調(diào)度程序隊列,就會被SQUIP影響,讓黑客有機會進行側(cè)信道進行攻擊、提權(quán)。根據(jù)研究團隊的測試,這個漏洞可以讓黑客在38分鐘內(nèi)攻破RSA-4096 密鑰。這個漏洞主要在AMD處理器上發(fā)現(xiàn),Intel的CPU使用了不同的架構(gòu),沒有這個問題,蘋果的M1處理器架構(gòu)類似AMD CPU,但不支持SMT多線程,因此也不受影響。AM
近期Intel入局顯卡市場,引發(fā)大家對驅(qū)動優(yōu)化問題的關(guān)心。此事比硬件架構(gòu)更加影響體驗,而做出一個好驅(qū)動并不是那么容易。AMD剛剛發(fā)布Radeon 22.8.1驅(qū)動,雖增加對兩款新游戲的優(yōu)化,但被吐槽已久的黑屏問題仍然存在。AMD發(fā)布的Adrenalin Edition 22.8.1版顯卡驅(qū)動,主要為《漫威蜘蛛俠:復(fù)刻版》和《Thymesia:記憶邊境》兩款新游戲提供優(yōu)化支持,以及使用可變速率著色提升了《光環(huán):無限》的游戲性能。此外,新版驅(qū)動還優(yōu)化了增強同步(Enhanced Sync)功能的穩(wěn)定性,解決了在擴展顯示器上播放視頻時,該功能導(dǎo)致的系統(tǒng)崩潰問題。而“增強同步可能導(dǎo)致某些游戲黑屏”這一常年出現(xiàn)在AMD驅(qū)動已知Bug列表的問題,還依然存在。22.8.1版Bug修復(fù)列表:1、使用Radeon RX 6700
據(jù)報道,隨著Ryzen 7000 "Zen 4"發(fā)布的臨近,AMD計劃對Ryzen 7 5800X3D CPU降價。該傳言來自Greymon55,他表示,聽說AMD可能準(zhǔn)備對其唯一的3D V-Cache芯片Ryzen 7 5800X3D進行降價。AMD早在4月就推出了Ryzen 7 5800X3D,我們看到了3D V-Cache帶來的好處,提供更快的游戲性能,甚至超過了英特爾Core i9-12900KS。現(xiàn)在,五個月后,這款芯片可能會降價,盡管尚未確認(rèn)這是否是9月15日Ryzen 7000 CPU推出后零售商的具體價格調(diào)整,還是AMD的官方降價。AMD Ryzen 7 5800X3D推出時的建議零售價為449美元,雖然該CPU已經(jīng)推出了一段時間,但其價格在新蛋和亞馬遜只下降了10美元,降至439.98美元。看
AMD的游戲芯片業(yè)務(wù)包括為主機、顯卡和價格昂貴的游戲筆記本提供芯片,雖然它曾經(jīng)導(dǎo)致AMD損失數(shù)億美元,但現(xiàn)在它為AMD賺取了非??捎^的利潤,成為了旗下第二大業(yè)務(wù)。 在2020年,AMD在主機上損失了1.38億美元。眾所周知,AMD為索尼的PS5、PS4和微軟的Xbox提供“半定制”芯片。在一年之內(nèi),AMD就扭虧為盈,營業(yè)收入增加了10多億美元,到2021年達(dá)到了9.34億美元。在最近的財報電話會議上,AMD首席執(zhí)行官Lisa Su表示,該公司有望在2022年實現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的“半定制”年收入。這與主機制造商形成鮮明對比,他們通常不通過銷售自己的主機賺錢,實際上有時售出主機還會虧損,尤其是在主機推出初期。例如,索尼在2021年底才開始在PS5上實現(xiàn)盈利。微軟也沒有在Xbox上實現(xiàn)盈利,其更多地依靠XGP來獲取利潤,并從
AMD公布了2022年第二季度業(yè)績,營收為65.5億美元,同比增長70%,環(huán)比增長11.3%。這是AMD季度營收首次突破60億美元大關(guān),同時已連續(xù)八個季度創(chuàng)下單季營收新高。相比英特爾業(yè)績大幅度下滑,AMD仍保持增長的趨勢,不過增速開始放緩。在該季度,AMD的毛利率為54%,同比增長6%,環(huán)比增長1%。凈利潤為4.47億美元,與上年同期的7.1億美元相比下降了37%,每股攤薄收益為0.27美元,相比去年同期的0.58美元下降了53%,主要原因是收購賽靈思(Xilinx)的無形資產(chǎn)攤銷。數(shù)據(jù)中心部門營收為14.86億美元,營業(yè)利潤4.72億美元,同比增131%;客戶事業(yè)部,營收為21.52億美元,同比增長25%,營業(yè)利潤6.76億美元,同比增長26%;游戲事業(yè)部營收為16.55億美元,同比增長32%,營業(yè)利潤1.8
根據(jù)硬件爆料人的最新線報,RX 7000系列顯卡基本確定11月首發(fā),這大概會在銳龍7000推出后6到8周時間。產(chǎn)品陣容方面,Navi 31核心下包括RX 7975XT、7950XT和7900XT三款,Navi 32核心下則有7800XT、7800和7700XT,此外還有Navi 33核心,覆蓋7600XT、7600和7500XT三款。消息提到,7900XT這次會用上速度高達(dá)20Gbps的GDDR6顯存,絕對是雞血版了。50XT/75XT可能更激進,要上到24Gbps。如此快的顯存速度會帶來比較感人的發(fā)熱,當(dāng)然,好處是高分辨率游戲所需的帶寬絕對跟得上。不算無限緩存的話,單RX 7900 XT的20GB容量、20Gbps、384bit位寬顯存,就對應(yīng)960GB/s的總帶寬了。
AMD官方宣布,將于北京時間8月5日12點舉辦一次特殊活動,為時1個小時,展示針對銳龍7000處理器設(shè)計的600系列主板。新主板首批包括X670E(X670 Extreme)、X670兩款型號,前者首次采用雙芯設(shè)計,均為AM5插座接口,支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0擴展。展示品牌包括華擎、華碩、映泰、技嘉、微星,代表型號均為X670E,分別為X670E TACHI、ROG CROSSHAIR X670E XTREME、X670E VALKYRIE、X670E AORUS XTREME、MEG X670E ACE。有趣的是,AMD在活動說明中有一句“AM5芯片組支持最近發(fā)布的銳龍7000系列處理器”,是不是暗示發(fā)布時間不用再等一個半月呢?
隨著近年來客戶端Ryzen系列和企業(yè)端EPYC系列的巨大成功,銷售額猛增,AMD逐漸加大了研發(fā)方面的投入,相關(guān)預(yù)算從2016年的10億美元提高到2021年的28億美元,帶來了更多的資源開發(fā)相關(guān)的軟硬件。更高的投入,也意味著需要打造更大規(guī)模的研發(fā)隊伍。近日,AMD員工Mike Evans在其社交賬戶上表示,AMD正在擴大CPU隊伍,并計劃在美國紐約建立一個新的設(shè)計中心,以增強研發(fā)實力。企業(yè)的這種做法可能是用于加強現(xiàn)有業(yè)務(wù),或者為新業(yè)務(wù)服務(wù),而AMD新成立的紐約研發(fā)中心很可能是后者。目前AMD的網(wǎng)站上顯示,其CPU部門正在招聘驗證工程師、核心架構(gòu)師、以及“高級Infinity Fabric驗證工程師”等。鑒于職位的性質(zhì)和多樣性,AMD建立另一個新的研發(fā)基地的消息看起來是可信的。近期有分析指出,AMD將以高于同行的速
7月行將結(jié)束,下半年的DIY大餐預(yù)計從8月開始拉開序幕。日前,有硬件媒體直截了當(dāng)?shù)刂赋?,AMD銳龍7000將于9月15日上市。3D緩存版則需要等到11月或者12月,而Intel這邊的13代酷睿(Raptor Lake)則安排在10月份左右。看起來,AMD相關(guān)的準(zhǔn)備工作正按部就班。經(jīng)查, AMD上傳的Linux最新開源驅(qū)動已經(jīng)激活了服務(wù)AMD銳龍7000“Raphael”的音頻協(xié)處理器代碼,這對Linux內(nèi)核添加對Zen 4的原生支持相當(dāng)重要。根據(jù)已經(jīng)公布的信息,AMD Zen 4銳龍7000處理器將提供顯著的能效和頻率提升,IPC增加10%,單線程性能提升超15%,內(nèi)核內(nèi)存帶寬增加125%、并且添加支持AVX-512指令集。
AMD最近公布了一項專利,將渲染的負(fù)載分散到多個GPU芯片組中。這樣一來,一個游戲場景將被劃分為單獨的塊,并分配給小芯片,以優(yōu)化游戲中著色器的利用率。AMD公司公布的新專利為該公司計劃在未來幾年內(nèi)利用下一代GPU和CPU技術(shù)的用途開拓了更多思路。在六月底,AMD有五十四項專利申請被披露。目前還不知道在公布的五十多項專利中,哪些將在AMD的計劃中得到利用。專利中討論的應(yīng)用詳細(xì)說明了該公司在接下來幾年的做法。社區(qū)成員@ETI1120在ComputerBase網(wǎng)站上注意到的一項申請,專利號為US20220207827,討論了關(guān)鍵的圖像數(shù)據(jù)分兩個階段,將來自GPU的渲染負(fù)載有效地傳遞到許多小芯片上。CPU方面技術(shù)最初是在去年年底向美國專利局申請的。當(dāng)GPU上的圖像數(shù)據(jù)通過標(biāo)準(zhǔn)手段被光柵化時,著色器單元,也被稱為ALU會
AMD此前已經(jīng)官宣,將在今年第四季度發(fā)布基于Zen4架構(gòu)的下一代霄龍數(shù)據(jù)中心處理器,代號“Genoa”,最多96核心192線程,支持12通道DDR5、PCIe 5.0、CXL,接口更換為新的SP5 LGA6096?,F(xiàn)在,YuuKi_AnS曝料了Zen4霄龍的詳細(xì)型號、規(guī)格,奇怪的是沒有延續(xù)慣例叫做霄龍7004系列,而是改成了霄龍9000系列。已經(jīng)確認(rèn)型號的有12款,最高端為霄龍9654P,P代表是單路型,96核心192線程,三級緩存多達(dá)384MB,但核心頻率僅為2.0-2.15GHz,熱設(shè)計功耗360W。對比現(xiàn)有Zen2家族旗艦霄龍7763,核心數(shù)量、三級緩存容量都增加了50%,熱設(shè)計功耗只增加了80W(不到30%),而代價是頻率低了很多,基準(zhǔn)、最高加速分別降了450MHz、1350MHz。其次是霄龍9534,
繼英偉達(dá)之后,AMD似乎是下一個受到重大網(wǎng)絡(luò)安全攻擊的對象,價值450Gb的數(shù)據(jù)被黑客組織RansomHouse竊取。前網(wǎng)絡(luò)安全記者Catalin Cimpanu稱,RansomHouse是一個黑客和勒索組織,聲稱他們已經(jīng)從AMD竊取了數(shù)據(jù)。目前還沒有關(guān)于這次黑客攻擊企圖的報告,有傳言說AMD在今年早些時候遭到了網(wǎng)絡(luò)攻擊。 RansomHouse聲稱在2022年1月5日突破了AMD的內(nèi)網(wǎng)。在該組織開設(shè)的暗網(wǎng)網(wǎng)站上,他們聲稱已經(jīng)從AMD獲取了"超過450Gb"的數(shù)據(jù),并且還公布了一個數(shù)據(jù)樣本作為證據(jù)。 核對數(shù)據(jù)樣本可以確認(rèn)包括網(wǎng)絡(luò)文件、系統(tǒng)信息,以及在所謂的漏洞中獲得的來自AMD公司內(nèi)部的密碼。RansomHouse聲稱,他們沒有對AMD部署任何勒索軟件,所以這可能是一次失敗的嘗試,但他們還是試圖將一些被盜數(shù)據(jù)貨
在Zen 4和13代酷睿正式登場前,AMD銳龍7 5800X3D憑絕對實力站在最佳游戲處理器之巔。日前,發(fā)燒友Madness7771在對這款特別的3D緩存版CPU進行了開蓋。不同于以往,這次開蓋風(fēng)險更高,因為那層金貴的3D緩存就堆疊在CPU Die上方,稍有不慎如用力過猛,就會導(dǎo)致CPU陣亡。要知道,AMD為了保護脆弱的三緩,連超頻都死死限制。好在Madness7771比較幸運,他先使用小刀子翹起IHS頂蓋,接著用熱風(fēng)槍加熱,然后成功掀起“蓋頭來”。從開蓋照片可以看到,AMD在右上角空白焊盤位置,依然涂上了散熱材料,當(dāng)然,內(nèi)部用的是釬焊。另外,在打磨掉原散熱材料,換用更高級別的液金導(dǎo)熱膏后,作者還神奇發(fā)現(xiàn),玩《極限競速:地平線5》的頻率從4436MHz增加到4450MHz,溫度降了10攝氏度,效果杠杠的,本人也
近期AMD慶祝其FidelityFX Super Resolution(FSR)技術(shù)發(fā)布一周年,并將剛剛推出的FidelityFX Super Resolution 2.0開源,而Xbox項目管理總監(jiān)Jason Ronald表示FidelityFX Super Resolution 2.0很快將進入Xbox平臺(Xbox Series X/S和Xbox One系列),目前正在測試當(dāng)中。AMD表示,目前支持FidelityFX Super Resolution技術(shù)的游戲已超過了110款,其中支持FidelityFX Super Resolution 2.0的游戲已增加到22款。不過在許多玩家看來,F(xiàn)idelityFX Super Resolution 2.0的推廣速度并沒有想象中那么快。GPUOpen今天宣布,適
2022上半年行將收官,下半年儼然將迎來PC大戲,Intel的13代酷睿、Arc獨顯,AMD的Zen 4/RDNA3,NVIDIA的RTX 40系顯卡等紛紛提上日程。對于AMD來說,外界對Zen 4和RDNA 3的期待值都不小。爆料達(dá)人Greymon55給出的最新消息是,AMD還在準(zhǔn)備一款RDNA3超級“核彈”,比Navi 31規(guī)格還要高,預(yù)計2023年跟大家見面。這顆GPU預(yù)計叫做Navi 3X,雙芯設(shè)計,內(nèi)建多達(dá)16384顆流處理器。當(dāng)然,這種雙芯不是早幾年那種“膠水”設(shè)計,而是Chiplet小芯片級別的硅穿孔封裝,效率和最終合體后的性能要高得多。此前,AMD公布的RDNA3性能指標(biāo)是,相較于RDNA2(RX 6000系列顯卡)每瓦性能提升超50%。
在國內(nèi)一場內(nèi)部展示會上,AMD展示的幻燈片確認(rèn)銳龍7000系列處理器和首批帶有AM5插槽主板的發(fā)售日:9月15日,正好符合AMD之前說的“2022年秋季”發(fā)售窗口。銳龍7000系列處理器基于AMD Zen 4架構(gòu),帶來8%-10%的IPC提升,是AMD對Intel第12代處理器的回?fù)簟dJ龍7000系列CPU將保留芯片設(shè)計和高核心數(shù)。7000系列CPU將使用兩個基于臺積電5納米工藝的Zen 4 CCD和一個基于臺積電6納米工藝節(jié)點的I/O Die(IOD)。最大內(nèi)核數(shù)將保持在16核和32線程,但時鐘頻率將有重大提升,據(jù)報道頻率最高已經(jīng)達(dá)到了5.85Ghz。
對于AMD而言,2022年是非常重要的一年,因為其CPU和GPU都將迎來新架構(gòu)。相比于基于Zen 4架構(gòu)的Ryzen 7000系列及AM5平臺,基于RDNA 3架構(gòu)的Radeon RX 7000系列的相關(guān)消息要少很多。此前該系列出現(xiàn)在了海韻官網(wǎng)的功率計算器中,不少人猜測AMD可能已經(jīng)聯(lián)系合作伙伴做發(fā)布前的相關(guān)準(zhǔn)備。 近日有網(wǎng)友透露,AMD已大概圈定了Radeon RX 7000系列的發(fā)布時間,范圍在2022年10月下旬至11月中旬之間。這意味著在大概兩個月時間內(nèi),AMD會將整個桌面平臺轉(zhuǎn)移到下一代架構(gòu)上。近期有報道稱,英偉達(dá)推遲發(fā)布Ada Lovelace架構(gòu)GPU,GeForce RTX 40系列可能在10月左右,看起來雙方新一代產(chǎn)品的發(fā)布時間非常接近。如果加上英特爾,今年的秋天會非常熱鬧,因為Raptor
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