AMD RDNA3核彈卡曝光:雙芯加持的性能怪獸
- 來(lái)源:快科技
- 作者:萬(wàn)南
- 編輯:liyunfei
2022上半年行將收官,下半年儼然將迎來(lái)PC大戲,Intel的13代酷睿、Arc獨(dú)顯,AMD的Zen 4/RDNA3,NVIDIA的RTX 40系顯卡等紛紛提上日程。對(duì)于AMD來(lái)說(shuō),外界對(duì)Zen 4和RDNA 3的期待值都不小。
爆料達(dá)人Greymon55給出的最新消息是,AMD還在準(zhǔn)備一款RDNA3超級(jí)“核彈”,比Navi 31規(guī)格還要高,預(yù)計(jì)2023年跟大家見(jiàn)面。
這顆GPU預(yù)計(jì)叫做Navi 3X,雙芯設(shè)計(jì),內(nèi)建多達(dá)16384顆流處理器。
當(dāng)然,這種雙芯不是早幾年那種“膠水”設(shè)計(jì),而是Chiplet小芯片級(jí)別的硅穿孔封裝,效率和最終合體后的性能要高得多。
此前,AMD公布的RDNA3性能指標(biāo)是,相較于RDNA2(RX 6000系列顯卡)每瓦性能提升超50%。

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