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最新的（2025年9月）Steam硬件調(diào)查有很多值得關(guān)注的亮點(diǎn)，從大批Windows 10用戶轉(zhuǎn)向Windows 11到RTX 4060移動(dòng)端顯卡重新霸榜GPU榜單。此外，外媒還發(fā)現(xiàn)了一個(gè)另外一個(gè)值得關(guān)注的小細(xì)節(jié)：8GB顯存的顯卡正在下降，玩家紛紛轉(zhuǎn)向16GB顯存。 8GB顯存顯卡逐漸遭到玩家冷落，而16GB顯卡成為新趨勢(shì) 根據(jù)最新的Steam硬件調(diào)查數(shù)據(jù)，雖然8GB顯卡依舊是市場(chǎng)上最常見(jiàn)的顯存配置，但份額較8月下滑了1.37%，目前占比為33.66%。短期內(nèi)它仍將保持“最流行”位置，但逐步取而代之的顯然會(huì)是12GB或16GB型號(hào)。由于市面上12GB顯卡不算多，16GB顯卡在AMD與NVIDIA的新品中則更為常見(jiàn)。其中，16GB顯卡上月迎來(lái)最大漲幅，份額提升了0.72%，總占比達(dá)到7.52%。這也意味著玩家逐

眾所周知，固態(tài)硬盤（SSD）正全面取代流行數(shù)十年的機(jī)械硬盤（HDD）。SSD不僅速度更快，也消除了以往HDD導(dǎo)致的系統(tǒng)卡頓和性能下降問(wèn)題。目前，SSD價(jià)格已趨于合理，1TB型號(hào)的售價(jià)與機(jī)械硬盤大致相當(dāng)。然而，廉價(jià)的SSD時(shí)代可能轉(zhuǎn)瞬即逝。TrendForce預(yù)測(cè)，用于SSD等設(shè)備的NAND閃存價(jià)格將在2025年第四季度再度上漲5%至10%。過(guò)去十年間，SSD已成為內(nèi)存行業(yè)最顯著的發(fā)展成果，其在存儲(chǔ)容量上（可達(dá)數(shù)十TB）已超越機(jī)械硬盤。SSD的快速普及很大程度上得益于其日益親民的價(jià)格；但如今，游戲玩家在升級(jí)或購(gòu)買新存儲(chǔ)設(shè)備時(shí)可能需要更加謹(jǐn)慎。與其他市場(chǎng)類似，SSD也遵循供需法則，并且我們已目睹其價(jià)格連續(xù)多年下跌。但一段時(shí)間以來(lái)，SSD價(jià)格已經(jīng)出現(xiàn)了不尋常的上漲，尤其是2TB及以上容量的產(chǎn)品。根據(jù)該機(jī)構(gòu)最新數(shù)據(jù)，今

近日羅技G在本年度趣玩日活動(dòng)上發(fā)布了多款新品，其中包括了G515 RAPID TKL矮磁軸游戲鍵盤。目前新產(chǎn)品已登陸電商平臺(tái)，并開(kāi)始銷售了，提供了黑色和白色外觀可選，價(jià)格均為1299元。羅技表示，新款G515 RAPID TKL結(jié)合了矮磁軸技術(shù)和纖薄人體工學(xué)設(shè)計(jì)，讓游戲操作快速出發(fā)，長(zhǎng)時(shí)間輕松游戲。同時(shí)TKL配列適合外出攜帶，適應(yīng)多場(chǎng)景游戲體驗(yàn)。由于鍵盤高度（含鍵帽）僅22mm，在不需要專門腕托的情況下，也能確保良好的使用體驗(yàn)。搭載了預(yù)潤(rùn)滑的POM軸芯矮款磁性模擬軸，初始觸發(fā)力度為35±7gf，觸發(fā)行程可在0.1~2.5mm之間調(diào)節(jié)，支持Rapid Trigger、SOCD和DKS等模擬軸特性，為玩家在不同場(chǎng)景下提供更靈活的操作體驗(yàn)。G515 RAPID TKL的整體尺寸為355 mm x 146 mm x 2

近日技嘉在Beyond Edge在線活動(dòng)中，宣布推出AORUS RTX 5060 Ti AI BOX顯卡擴(kuò)展塢。這款外置顯卡解決方案搭載了英偉達(dá)GeForce RTX 5060 Ti 16GB顯卡，屬于完整的桌面級(jí)產(chǎn)品，并非像一些同類產(chǎn)品那樣選用移動(dòng)顯卡芯片。產(chǎn)品主要特性：搭載NVIDIA Blackwell架構(gòu)GPU，支持DLSS 4技術(shù)。GeForce RTX 5060 Ti 16 GB顯卡為筆記本電腦注入強(qiáng)勁算力，輕松駕馭游戲、創(chuàng)作與AI應(yīng)用。Thunderbolt 5即插即用支持Thunderbolt 5菊花鏈擴(kuò)展WINDFORCE散熱系統(tǒng)配有1個(gè)Thunderbolt 5接口、3個(gè)USB 3.2 Gen2接口和網(wǎng)口，支持PD 3.0快速充電。帶有RGB燈光系統(tǒng)緊湊設(shè)計(jì)便于攜帶AORUS RTX 506

據(jù)報(bào)道，閃迪近日宣布將面向所有渠道和消費(fèi)者客戶的產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)10%以上，9月5日后的新訂單將按照最新價(jià)格執(zhí)行，未來(lái)還將繼續(xù)定期進(jìn)行價(jià)格評(píng)估，并可能進(jìn)行其他調(diào)整。對(duì)于此次漲價(jià)，閃迪給出了兩點(diǎn)主要原因：一是內(nèi)存產(chǎn)業(yè)的供需狀況持續(xù)變動(dòng)，預(yù)計(jì)產(chǎn)業(yè)將供不應(yīng)求；二是關(guān)稅措施對(duì)供應(yīng)造成影響，增加了企業(yè)的營(yíng)運(yùn)成本。在第二季度，由于渠道價(jià)格回升以及客戶端SSD和零售端庫(kù)存回補(bǔ)，閃迪營(yíng)收實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長(zhǎng)12.2%，達(dá)到19億美元，但其與Kioxia合資工廠的產(chǎn)能利用率仍未完全恢復(fù)。此外，閃迪在企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)的滲透率有限，在AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用方面仍落后于主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。這并非閃迪今年首次調(diào)價(jià)，早在4月1日，閃迪就曾宣布NAND內(nèi)存價(jià)格上漲10%。

繼RTX 4090曾出現(xiàn)過(guò)48GB與96GB的非官方版本后，如今RTX 5090也被升級(jí)至128GB顯存，是原廠32GB配置的四倍。隨著AI對(duì)顯存容量需求的日益增加，一些工廠通過(guò)回收游戲顯卡的GPU和顯存，將其安裝到定制的PCB上，實(shí)現(xiàn)雙面顯存配置，從而打造出具有更大顯存容量的顯卡。此次魔改的RTX 5090顯卡，其標(biāo)準(zhǔn)版顯存為32GB GDDR7，而改裝后的版本顯存容量達(dá)到了128GB，是標(biāo)準(zhǔn)版的四倍。這些改造不僅僅是簡(jiǎn)單的硬件更換，還需要重新刷寫B(tài)IOS與固件，確保GPU能穩(wěn)定識(shí)別與使用超大容量顯存。問(wèn)題是這張卡究竟采用了哪種內(nèi)存模塊，GDDR7有16Gb和 24Gb兩種，每個(gè)模塊為2GB或3GB顯存，理論上最多只能做出96GB配置，與RTX PRO 6000相同。而市場(chǎng)上尚未有32Gb GDDR

據(jù)Valve發(fā)布的2025年8月Steam硬件調(diào)查數(shù)據(jù)，配備32GB內(nèi)存的PC正快速逼近16GB機(jī)型，有望在今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)反超，成為平臺(tái)最主流的內(nèi)存配置。最新統(tǒng)計(jì)顯示，當(dāng)前使用32GB內(nèi)存的Steam玩家占比已達(dá)36.46%，而16GB內(nèi)存的用戶占比為41.88%，兩者差距已收窄至不足6個(gè)百分點(diǎn)。相較之下，今年3月時(shí)，16GB內(nèi)存仍以43.12%的份額占據(jù)主導(dǎo)，32GB僅為32.85%。這一持續(xù)收窄的趨勢(shì)表明，32GB內(nèi)存正加速普及，預(yù)計(jì)在2025年底前將正式取代16GB，成為Steam玩家的標(biāo)配。這一硬件升級(jí)趨勢(shì)的背后，是DDR5內(nèi)存價(jià)格的持續(xù)走低和新一代PC平臺(tái)的廣泛普及。隨著主流主板全面轉(zhuǎn)向DDR5，市場(chǎng)上單條16GB內(nèi)存已成為基本配置，雙通道32GB(16GB x 2)也因此成為新裝機(jī)用戶的默認(rèn)選擇。此外，

Valve最新公布的2025年8月Steam硬件調(diào)查引發(fā)了業(yè)界關(guān)注。英偉達(dá)RTX 5070首次登上本世代GPU使用率榜首，而AMD最新的RDNA 4系列卻在前100名中完全缺席。RTX 5070：高價(jià)卻受追捧RTX 5070的走紅并不令人意外，但它在榜單中的位置仍顯特殊。在整體排名中，RTX 5070僅位列第20，但其受歡迎程度已超過(guò)同代的RTX 5060和5060 Ti。值得注意的是，榜單前七名依舊由舊款的50系和60系N卡霸占，而第一張上榜的70系顯卡是RTX 3070，排在第8位。RTX 5070普遍在5000元左右RDNA 4：銷量火爆卻難見(jiàn)蹤影相比之下，AMD的RDNA 4系列顯卡，如RX 9070 XT和RX 9060 XT，卻未能進(jìn)入前100名。這一結(jié)果頗為意外，此前AMD一直宣稱RDNA 4 G

Arrow Lake Refresh終于還是要來(lái)了！命運(yùn)多舛的一代：早早就規(guī)劃好了，后來(lái)因?yàn)锳rrow Lake性能不夠看而取消，但又因?yàn)橄麓鶱ova Lake還得等，于是又把它拎了出來(lái)。GeekBench 6里已經(jīng)出現(xiàn)了“酷睿Ultra 7 365K”，顯然就是現(xiàn)有酷睿Ultra 7 265K的升級(jí)版。根據(jù)檢測(cè)，365K還是8P+12E 20核心20線程、36MB二級(jí)緩存、30MB三級(jí)緩存、3.9GHz基礎(chǔ)頻率，看起來(lái)唯一會(huì)升級(jí)的就是睿頻了，必然要高于現(xiàn)有的5.5GHz。原本指望NPU會(huì)有所加強(qiáng)，更好地推動(dòng)AI PC，但現(xiàn)在看起來(lái)也不會(huì)有啥變化。實(shí)際跑分反而還略低于265K，顯然是工程樣品的緣故。Intel的粉絲，還是等2027年的Nova Lake吧。

今天印度公開(kāi)表示，正在研制一些世界上最先進(jìn)的芯片。上述消息出自印度總理莫迪，而他們本人并沒(méi)有透露太多具體信息，只是強(qiáng)調(diào)是世界上最先進(jìn)的芯片。目前全球最先進(jìn)芯片，莫過(guò)于基于臺(tái)積電工藝制造的2nm芯片，而印度這次的表態(tài)也很有意思。之前印度媒體曾報(bào)道，印度政府已委托班加羅爾先進(jìn)計(jì)算發(fā)展中心（C-DAC）著手開(kāi)展2nm GPU的研發(fā)工作，并為此撥款2億美元資金，該資金將在2025至2029財(cái)年間分階段到位。該項(xiàng)目的技術(shù)目標(biāo)包括：在2030年推出具備成本優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品，其技術(shù)對(duì)標(biāo)英偉達(dá)2028年計(jì)劃的2nm GPU路線圖，并聲稱將實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約。項(xiàng)目計(jì)劃采用開(kāi)源標(biāo)準(zhǔn)，自主設(shè)計(jì)半導(dǎo)體架構(gòu)，從而打造出通用圖形處理器（GPGPU）。這一處理器將集成內(nèi)存、計(jì)算單元以及調(diào)制解調(diào)器，形成全棧片上系統(tǒng)（SOC）的創(chuàng)新設(shè)計(jì)。項(xiàng)目旨在開(kāi)發(fā)通用圖

日本在半導(dǎo)體材料方面居于世界領(lǐng)先地位，但因?yàn)槿狈ν暾a(chǎn)業(yè)鏈，工藝制程方面一直默默無(wú)聞，不過(guò)近些年，在日本政府大力扶持下，日本開(kāi)始在工藝制程方面發(fā)力。日本初創(chuàng)晶圓代工企業(yè)Rapidus最近公布了其2HP 2nm工藝的邏輯密度指標(biāo)，竟然超越了臺(tái)積電N2，并且遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于Intel 18A，令人驚訝。據(jù)悉，Rapidus 2HP的邏輯晶體管密度為每平方毫米2.3731億個(gè)，略微高于臺(tái)積電N2 2.3617億個(gè)，幅度不到5％，卡得非常準(zhǔn)。Intel 18A的晶體管密度沒(méi)有官方數(shù)據(jù)，估計(jì)約為每平方毫米1.8421億個(gè)，日本比之勝出接近30％！至于臺(tái)積電N3B/E/P、Intel 3、三星3GAP等一系列3nm工藝，更是望塵莫及。另外，Rapidus 2HP的單元庫(kù)包括一個(gè)HD高密度庫(kù)，高度為138個(gè)單元，間距為G45。不過(guò)令

近日，有報(bào)道稱，NVIDIA最大客戶之一阿里巴巴已研發(fā)出最新AI芯片，并進(jìn)入測(cè)試階段，該芯片主要用來(lái)支持較為廣泛的AI推論任務(wù)。消息人士透露，阿里巴巴委托了一家中國(guó)企業(yè)代工上述芯片。 此前，美國(guó)已禁止臺(tái)積電為中國(guó)企業(yè)打造先進(jìn)制程AI芯片。據(jù)了解，NVIDIA H20雖獲美國(guó)放行，但被曝有“后門”安全風(fēng)險(xiǎn)，目前無(wú)法在中國(guó)銷售。有消息稱阿里巴巴開(kāi)發(fā)了一款新的AI芯片，以填補(bǔ)NVIDIA在中國(guó)市場(chǎng)的空白。有媒體就此詢問(wèn)了阿里巴巴，截至發(fā)稿，暫未獲得回復(fù)。阿里云芯片供應(yīng)的“后備方案”受到關(guān)注。今年2月，阿里宣布未來(lái)三年將投入超過(guò)3800億元，用于建設(shè)云和AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施。阿里巴巴CEO吳泳銘在8月29日的財(cái)報(bào)電話會(huì)上表示，阿里巴巴每個(gè)季度的AI開(kāi)發(fā)支出可能根據(jù)供應(yīng)鏈不同波動(dòng)，根據(jù)全球AI芯片供應(yīng)及政策變化，阿里巴巴已有

日本Rapidus正推進(jìn)其2nm工藝，有報(bào)道首次披露了該節(jié)點(diǎn)的邏輯密度，據(jù)稱與臺(tái)積電的N2相當(dāng)。 據(jù)透露，Rapidus的2HP工藝節(jié)點(diǎn)的邏輯密度達(dá)到了237.31百萬(wàn)晶體管/平方毫米（MTr/mm2），與臺(tái)積電N2工藝的236.17 MTr/mm2相當(dāng)。這一數(shù)據(jù)表明，Rapidus的2HP工藝在邏輯密度上與臺(tái)積電的N2工藝處于同一水平線，甚至在某些方面更具優(yōu)勢(shì)。 相比之下，英特爾的18A工藝的邏輯密度為184.21 MTr/mm2，明顯低于Rapidus和臺(tái)積電的水平。Rapidus的2HP工藝采用了高密度（HD）單元庫(kù)，單元高度為138單位，基于G45間距，這種設(shè)計(jì)旨在實(shí)現(xiàn)最大邏輯密度。而英特爾更注重性能/功耗比，因此更高的密度并非其主要目標(biāo)，特別是18A工藝主要用于內(nèi)部使用。 此外，Rapidus采用了單

Intel桌面版Arrow Lake處理器未能實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的性能提升，但移動(dòng)版HX系列在綜合基準(zhǔn)測(cè)試中卻大放異彩，全面超越了其前輩。近日，Intel酷睿Ultra 5 235HX處理器首次出現(xiàn)在了PassMark測(cè)試中，單核得分為4708分，多核得分為40122分，分別比酷睿i5 14500HX高出約30%和38%。 與20核28線程的酷睿i7 14700HX相比，235HX的單核性能高出約18%，多核性能高出約7%，它甚至在單核性能上超過(guò)了酷睿i9 14900HX約11%，在多核性能上僅落后11%。 酷睿Ultra 5 235HX是一款14核處理器，沒(méi)有超線程，E核和P核的加速頻率分別可達(dá)4.5GHz和5.1GHz，基礎(chǔ)功耗55W與前代酷睿i5 14500HX相同，最大功耗可達(dá)160W，略高于前代。不僅如此，酷睿

Intel最新的專利EP4579444A1揭示了如何通過(guò)軟件定義的超級(jí)核心（Software Defined Super Cores，SDC），來(lái)提升CPU的單線程性能。傳統(tǒng)上，CPU依賴于大核來(lái)提升性能，但一個(gè)非常大的核心可能會(huì)導(dǎo)致性能提升的邊際效應(yīng)遞減，新專利就展示了如何通過(guò)軟件定義的超級(jí)核心來(lái)應(yīng)對(duì)這一問(wèn)題。 SDC允許在需要時(shí)將多個(gè)小核心虛擬地融合在一起，以替代一個(gè)大型核心，例如兩個(gè)小核可以協(xié)同工作，通過(guò)分配工作負(fù)載來(lái)顯著提升單線程性能。本質(zhì)上涉及指令的分割，它首先將負(fù)載分配到多個(gè)小核心上，然后這些核心協(xié)調(diào)工作以保持指令順序。 當(dāng)然，這種方法也有挑戰(zhàn)，因?yàn)閷⑷蝿?wù)分配到多個(gè)核心上，同時(shí)保持程序的順序是非常困難的，不過(guò)新專利聲稱SDC能夠在保持指令正確順序的同時(shí)，讓軟件仍然認(rèn)為它是一個(gè)更大的核心在執(zhí)行單線程操

結(jié)合DRAM內(nèi)存、NAND閃存優(yōu)點(diǎn)的新一代內(nèi)存——UltraRAM終于要來(lái)了，如今正邁向量產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，UltraRAM的開(kāi)發(fā)公司Quinas Technology過(guò)去一年持續(xù)與先進(jìn)晶圓產(chǎn)品制造商IQE合作，致力將UltraRAM內(nèi)存的制程推進(jìn)到工業(yè)化規(guī)模。UltraRAM被視為結(jié)合DRAM與NAND優(yōu)點(diǎn)的新型存儲(chǔ)器，具備DRAM的高速傳輸、耐用度比NAND高4,000倍、超低能耗，及資料保存能力長(zhǎng)達(dá)千年等特點(diǎn)。報(bào)道指出，該設(shè)計(jì)之所以大幅進(jìn)展，主要是因?yàn)椴捎娩R化鎵（gallium antimonide）與銻化鋁（Aluminium antimonide）的磊晶技術(shù)獲得突破，而且為全球首創(chuàng)，將幫助UltraRAM真正進(jìn)入量產(chǎn)。據(jù)悉，UltraRAM仰賴?yán)诰Ъ夹g(shù)，后續(xù)才會(huì)經(jīng)過(guò)曝光與蝕刻等半導(dǎo)體制程，來(lái)構(gòu)建內(nèi)存芯片結(jié)構(gòu)

閃迪近日推出WD Blue SN5100 SSD，這是去年發(fā)布的WD Blue SN5000的繼任者。最新的SN5100仍然是PCIe 4.0，但閃迪表示，其更新的硬件相比前代產(chǎn)品提供了高達(dá)30%的性能提升。SN5000采用的是112層BiCS5 TLC NAND（4TB型號(hào)為162層BiCS6 QLC NAND），而SN5100則全面采用QLC NAND，具體為Kioxia的BiCS8 QLC NAND。SN5100還采用了閃迪最新nCache 4.0技術(shù)，nCache 4.0能夠在SLC塊中高速寫入數(shù)據(jù)，然后在空閑期間將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移到QLC。SN5100采用了流行的M.2 2280外形尺寸和單面設(shè)計(jì)，將繼續(xù)為消費(fèi)者提供四種容量的SN5100：500GB、1TB、2TB和4TB。在性能方面，SN5100在1TB和

最近，Windows 11更新導(dǎo)致的SSD“掉盤”事件鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)。知名SSD主控廠家群聯(lián)在最新聲明中指出，盡管進(jìn)行了4500 小時(shí)的測(cè)試，但仍無(wú)法重現(xiàn)問(wèn)題。前不久，微軟推送Windows 11更新KB5063878，本來(lái)是用于解決游戲性能下降的問(wèn)題，卻意外引發(fā)大規(guī)模SSD故障。部分Windows 11用戶在安裝后發(fā)現(xiàn)，當(dāng)電腦進(jìn)行大容量文件傳輸時(shí)，SSD可能會(huì)“突然消失”，甚至重新開(kāi)機(jī)后也無(wú)法恢復(fù)，進(jìn)而造成資料損失。此次事件中，最受矚目的莫過(guò)于群聯(lián)電子 (Phison)，其生產(chǎn)的控制器廣泛應(yīng)用于消費(fèi)級(jí)和商用級(jí)多款SSD中。該公司在一份聲明中告訴Tom's Hardware：“群聯(lián)電子對(duì)報(bào)告可能受影響的硬盤進(jìn)行了累計(jì)超過(guò)4500小時(shí)的測(cè)試，并進(jìn)行了超過(guò)2200個(gè)測(cè)試周期。我們無(wú)法重現(xiàn)報(bào)告的問(wèn)題，目前還沒(méi)有合作伙伴

據(jù)媒體報(bào)道，SK海力士已成功開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款采用“High-K EMC”材料的高效散熱移動(dòng)DRAM，并已開(kāi)始向客戶供貨。EMC（環(huán)氧模封料，Epoxy Molding Compound）是半導(dǎo)體后道工藝中的關(guān)鍵封裝材料，用于保護(hù)芯片免受濕氣、熱量、沖擊和靜電等外部環(huán)境影響，并起到散熱作用。所謂High-K EMC，是指通過(guò)采用具有更高熱導(dǎo)系數(shù)（K值）的材料提升整體熱導(dǎo)率（Thermal conductivity），從而顯著增強(qiáng)散熱性能。 SK海力士表示，隨著端側(cè)AI（On-Device AI）對(duì)高速數(shù)據(jù)處理需求的增加，發(fā)熱問(wèn)題已成為影響智能手機(jī)性能的主要瓶頸。該新款DRAM產(chǎn)品有效應(yīng)對(duì)了高性能旗艦機(jī)型的散熱挑戰(zhàn)，已獲得全球客戶的高度認(rèn)可。目前主流旗艦手機(jī)大多采用PoP（Package on Package）封裝結(jié)

OLED燒屏是很多人購(gòu)買OLED顯示器時(shí)經(jīng)常擔(dān)憂的問(wèn)題，僅次于價(jià)格問(wèn)題。過(guò)去我們見(jiàn)過(guò)有人連續(xù)用了一年、再到15個(gè)月來(lái)觀察是否會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，但直到現(xiàn)在，還沒(méi)有人真正把測(cè)試時(shí)間拉得更久。而微星最近展示了一臺(tái)連續(xù)運(yùn)行三年的顯示器，最近一次不間斷運(yùn)行了533天。外媒PC Gamer記者Jacob在德國(guó)科隆展現(xiàn)場(chǎng)見(jiàn)到了這臺(tái)顯示器，并向微星方面打探到一些消息。在與微星代表交流時(shí)，他們特別提到OLED Care 2.0，這套功能包括色彩保護(hù)、像素位移以及一系列其他機(jī)制。這名代表直言：“燒屏其實(shí)并不是問(wèn)題。這里展示的不是一臺(tái)新顯示器，而是一臺(tái)已經(jīng)測(cè)試了三年的舊顯示器。我們就是為了驗(yàn)證OLED燒屏的影響，而結(jié)果幾乎沒(méi)有任何燒屏痕跡。”這臺(tái)展示的顯示器內(nèi)置了OLED Care菜單，可以顯示面板相關(guān)信息。在科隆的展臺(tái)上，它明確顯示該屏