在如今的游戲CPU市場，AMD憑借著X3D系列可謂是風生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產(chǎn)品，在二手平臺上都需要溢價購買。

據(jù)媒體報道，AMD近期提交了一項新專利，展示了未來可能采用的“多芯片堆疊”技術，通過使芯片部分重疊來實現(xiàn)緊湊的芯片堆疊和互連。

報道稱，AMD的新方法將通過重疊的小芯片減少組件之間的物理距離，最大限度地減少互連延遲，并實現(xiàn)不同芯片部分之間的更快通信。

而且還能提高接觸區(qū)域的效率，為更多的核心數(shù)、更大的緩存以及增加的內(nèi)存帶寬騰出空間，從而在相同的芯片尺寸內(nèi)實現(xiàn)性能的顯著提升。

這種設計還將改進電源管理，因為分離的小芯片允許通過電源門控更好地控制每個單元。