英特爾即將推出的Nova Lake處理器核心數(shù)量大幅增加，但其實(shí)際表現(xiàn)仍取決于功耗與架構(gòu)優(yōu)化。

根據(jù)X用戶@meng59739449披露的運(yùn)輸清單，Nova Lake將包含兩款型號(hào)：一款28核，包括8個(gè)性能核、16個(gè)效能核和4個(gè)低功耗E核，另一款52核，包括16個(gè)性能核、32個(gè)效能核和4個(gè)低功耗核心。

對(duì)比英特爾當(dāng)前的酷睿Ultra 9 285K（擁有8個(gè)性能核心和16個(gè)效能核），這意味著Nova Lake頂級(jí)型號(hào)CPU核心數(shù)量是Ultra 9 285K的兩倍以上，原始性能提升非常驚人。

工程樣片預(yù)計(jì)年底抵達(dá)，符合此前傳聞的2026年正式發(fā)布計(jì)劃。Nova Lake將采用全新LGA-1954插槽，意味著此前升級(jí)LGA-1851主板的用戶若要使用Nova Lake，需重新更換主板。

Nova Lake處理器將使用臺(tái)積電N2工藝與英特爾自研的18A工藝。18A工藝晶體管密度約為185 MTr/mm2，雖仍落后于臺(tái)積電及日本Raipidus傳聞中的2n工藝，但通過背面供電（BSPDN）優(yōu)化性能與能效。英特爾CEO表示，Nova Lake將提供更完整的產(chǎn)品組合，覆蓋高端桌面市場(chǎng)，有望改善市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位。

目前英特爾面臨的主要挑戰(zhàn)并非核心數(shù)量，而是緩存延遲。為提升游戲性能，英特爾計(jì)劃引入面向游戲的緩存模塊，與AMD X3D芯片競(jìng)爭(zhēng)。然而，核心數(shù)量增加可能帶來核心間緩存訪問延遲，需要通過優(yōu)化總線與緩存結(jié)構(gòu)解決。

Nova Lake在多線程生產(chǎn)力應(yīng)用中將表現(xiàn)出色，但要在游戲市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，仍需在架構(gòu)設(shè)計(jì)和緩存優(yōu)化上取得突破。明年對(duì)于英特爾而言，將是關(guān)鍵的一年。