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近日據(jù)Jon Peddie Research發(fā)布的最新報告，2025年第二季度，全球PC GPU總出貨量達(dá)到了7470萬塊。數(shù)據(jù)顯示，全球PC GPU出貨量相比去年同比增長了4.9%，其中桌面獨立顯卡的出貨量增長了11%，而移動版顯卡的出貨量增長了2.5%。從市場份額來看，AMD和Intel的市場份額均有所下降，AMD較上一季度下降了2.4%，Intel下降了1.9%，與此同時，NVIDIA的市場份額增長到了24%，增加了4.3%。Intel的市場份額雖然是第一，但出貨的幾乎全是核顯，以往獨顯市場份額不到1%，而AMD這邊獨顯和核顯都有，很難分清哪個占比更大。至于NVIDIA，根據(jù)2025年第一季度的報告，NVIDIA在獨立顯卡市場的份額已經(jīng)達(dá)到了92%，本季度可能會更高。此外在CPU市場方面，PC CPU市場

近日，有報道稱，NVIDIA最大客戶之一阿里巴巴已研發(fā)出最新AI芯片，并進(jìn)入測試階段，該芯片主要用來支持較為廣泛的AI推論任務(wù)。消息人士透露，阿里巴巴委托了一家中國企業(yè)代工上述芯片。 此前，美國已禁止臺積電為中國企業(yè)打造先進(jìn)制程AI芯片。據(jù)了解，NVIDIA H20雖獲美國放行，但被曝有“后門”安全風(fēng)險，目前無法在中國銷售。有消息稱阿里巴巴開發(fā)了一款新的AI芯片，以填補(bǔ)NVIDIA在中國市場的空白。有媒體就此詢問了阿里巴巴，截至發(fā)稿，暫未獲得回復(fù)。阿里云芯片供應(yīng)的“后備方案”受到關(guān)注。今年2月，阿里宣布未來三年將投入超過3800億元，用于建設(shè)云和AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施。阿里巴巴CEO吳泳銘在8月29日的財報電話會上表示，阿里巴巴每個季度的AI開發(fā)支出可能根據(jù)供應(yīng)鏈不同波動，根據(jù)全球AI芯片供應(yīng)及政策變化，阿里巴巴已有

據(jù)報道，AMD的下一代RDNA 5顯卡將迎來核心架構(gòu)上的大幅升級，有望使其在高端GPU市場重新與NVIDIA展開競爭。根據(jù)最新爆料，RDNA 5架構(gòu)的每個運算單元（CU）將擁有128個核心，相比RDNA 4的64個核心翻倍。最高規(guī)格的GPU將搭載多達(dá)96個運算單元，總計12288個核心，幾乎是RDNA 3旗艦Navi 31的兩倍規(guī)模。AMD計劃推出至少四種不同的RDNA 5芯片設(shè)計，以滿足不同市場需求：旗艦Navi 5X將配備96個CU，總計12288個核心；中端Navi 5X配備40個CU，總計5120個核心；主流Navi 5X配備24個CU，總計3072個核心；入門級Navi 5X配備12個CU，總計1536個核心。相比之下，RDNA 4僅推出了兩種芯片（Navi 48和Navi 44），分別在48-64

微軟近日發(fā)布了新的Windows 11預(yù)覽版，引入了兩個新的鍵盤快捷鍵，使輸入連字符和破折號變得更加容易。從Windows 11版本25H2的開發(fā)頻道中的26200.5761版本和Beta頻道中的26120.5770版本開始，用戶可以通過Win + 減號（-）來輸入連字符（en dash），通過Win + Shift + 減號（-）來輸入破折號（em dash）：Win + 減號（-）來輸入連字符（en dash，–），主要用來連接數(shù)字等；Win + Shift + 減號（-）來輸入破折號（em dash，—），英文中常用的破折號。此前用戶要在Windows上輸入破折號需要使用Alt + 0151，這種方法并不方便，尤其是對于無數(shù)字鍵盤或筆記本電腦用戶來說。雖然可以通過PowerToys來簡化操作，但大多數(shù)用戶

作為NVIDIA全年最重要的活動之一，NVIDIA宣布GTC 2026將于2026年3月16日至19日在美國加州圣何塞舉行。GTC一直是GPU技術(shù)和數(shù)據(jù)中心技術(shù)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)，吸引了全球開發(fā)者、研究人員以及投資者的高度關(guān)注。在今年的GTC 2025上，NVIDIA介紹了其GPU硬件的未來路線圖，確認(rèn)了Blackwell Ultra(NVL72)的升級計劃，并宣布將在2026年推出Vera Rubin架構(gòu)，該架構(gòu)將擴(kuò)展到NVL144系統(tǒng)，用于大規(guī)模部署。展望未來，NVIDIA還預(yù)覽了2027年的Rubin Ultra(NVL576)以及2028年推出的下一代Feynman架構(gòu)。在軟件方面，NVIDIA在2025年的大會上也有所布局，推出了NVIDIA Dynamo(被稱為AI工廠的操作系統(tǒng))、Isaac GR00T

據(jù)報道，在短短幾天內(nèi)，就連續(xù)發(fā)生了兩起RTX 50系列顯卡電容爆炸事件。就在幾天前，我們剛提到一位用戶的RTX 5090顯卡發(fā)生了電容爆炸事件，這也是首次在RTX 50系列顯卡上出現(xiàn)此類問題。過去沒幾天，就又有用戶反饋其來自同一廠商的RTX 5070也出現(xiàn)了電容爆炸，據(jù)用戶u/Wujushu描述，他在玩《漫威爭鋒》時，突然聽到電腦發(fā)出一聲巨響，隨后發(fā)現(xiàn)顯卡上的一個電容發(fā)生了爆炸。電容爆炸雖然罕見，但并非不可能發(fā)生，不過在如此短的時間內(nèi)連續(xù)發(fā)生兩起，確實引起了人們的關(guān)注。這兩起事件中，爆炸的電容似乎都位于顯卡的I/O附近，靠近扼流圈和電感器，屬于VRM電源傳輸系統(tǒng)的一部分，有可能這些電容無法承受負(fù)載而發(fā)生了爆炸。當(dāng)然和之前的RTX 5090一樣，這應(yīng)該不是NVIDIA的鍋，畢竟NVIDIA只提供GPU芯片和顯存模

日本Rapidus正推進(jìn)其2nm工藝，有報道首次披露了該節(jié)點的邏輯密度，據(jù)稱與臺積電的N2相當(dāng)。 據(jù)透露，Rapidus的2HP工藝節(jié)點的邏輯密度達(dá)到了237.31百萬晶體管/平方毫米（MTr/mm2），與臺積電N2工藝的236.17 MTr/mm2相當(dāng)。這一數(shù)據(jù)表明，Rapidus的2HP工藝在邏輯密度上與臺積電的N2工藝處于同一水平線，甚至在某些方面更具優(yōu)勢。 相比之下，英特爾的18A工藝的邏輯密度為184.21 MTr/mm2，明顯低于Rapidus和臺積電的水平。Rapidus的2HP工藝采用了高密度（HD）單元庫，單元高度為138單位，基于G45間距，這種設(shè)計旨在實現(xiàn)最大邏輯密度。而英特爾更注重性能/功耗比，因此更高的密度并非其主要目標(biāo)，特別是18A工藝主要用于內(nèi)部使用。 此外，Rapidus采用了單

Intel桌面版Arrow Lake處理器未能實現(xiàn)更強(qiáng)的性能提升，但移動版HX系列在綜合基準(zhǔn)測試中卻大放異彩，全面超越了其前輩。近日，Intel酷睿Ultra 5 235HX處理器首次出現(xiàn)在了PassMark測試中，單核得分為4708分，多核得分為40122分，分別比酷睿i5 14500HX高出約30%和38%。 與20核28線程的酷睿i7 14700HX相比，235HX的單核性能高出約18%，多核性能高出約7%，它甚至在單核性能上超過了酷睿i9 14900HX約11%，在多核性能上僅落后11%。 酷睿Ultra 5 235HX是一款14核處理器，沒有超線程，E核和P核的加速頻率分別可達(dá)4.5GHz和5.1GHz，基礎(chǔ)功耗55W與前代酷睿i5 14500HX相同，最大功耗可達(dá)160W，略高于前代。不僅如此，酷睿

Intel最新的專利EP4579444A1揭示了如何通過軟件定義的超級核心（Software Defined Super Cores，SDC），來提升CPU的單線程性能。傳統(tǒng)上，CPU依賴于大核來提升性能，但一個非常大的核心可能會導(dǎo)致性能提升的邊際效應(yīng)遞減，新專利就展示了如何通過軟件定義的超級核心來應(yīng)對這一問題。 SDC允許在需要時將多個小核心虛擬地融合在一起，以替代一個大型核心，例如兩個小核可以協(xié)同工作，通過分配工作負(fù)載來顯著提升單線程性能。本質(zhì)上涉及指令的分割，它首先將負(fù)載分配到多個小核心上，然后這些核心協(xié)調(diào)工作以保持指令順序。 當(dāng)然，這種方法也有挑戰(zhàn)，因為將任務(wù)分配到多個核心上，同時保持程序的順序是非常困難的，不過新專利聲稱SDC能夠在保持指令正確順序的同時，讓軟件仍然認(rèn)為它是一個更大的核心在執(zhí)行單線程操

最近英特爾首席財務(wù)官David Zinsner出現(xiàn)在德意志銀行2025年技術(shù)大會上，就英特爾部分細(xì)分市場的問題發(fā)表了評論，其中特別提到了臺式機(jī)市場所遇到的問題。事實上，今年Arrow Lake的表現(xiàn)不太好，游戲性能并沒有令玩家滿意，而競爭對手AMD憑借著Ryzen 9000系列產(chǎn)品組合橫掃市場，尤其是得到3D V-Cache加持的高性能領(lǐng)域。David Zinsner承認(rèn)Arrow Lake不是那么出色，主要問題出在高端臺式機(jī)產(chǎn)品線上，未能提供有力的支撐，下一代Nova Lake將帶來更為完整的產(chǎn)品組合，將更好地覆蓋高端臺式機(jī)部分，預(yù)計明年英特爾的局面會有改善。總體而言，對英特爾客戶端業(yè)務(wù)發(fā)展態(tài)勢持積極態(tài)度，雖然并非盡善盡美，但整體執(zhí)行效果良好。除了客戶端業(yè)務(wù)外，David Zinsner還闡述了Xeon服務(wù)器

NVIDIA正式發(fā)布了581.15版WHQL顯卡驅(qū)動，主要針對兩款游戲進(jìn)行了性能優(yōu)化，并修復(fù)了一些問題。 此次驅(qū)動更新重點優(yōu)化了《鳴潮》和《奪寶奇兵：古老之圈》的首個DLC《巨人教團(tuán)》。其中《巨人教團(tuán)》將于9月4日在游戲主機(jī)和PC平臺上發(fā)布，屆時將為DLC及游戲本體中的關(guān)鍵角色添加NVIDIA RTX Hair技術(shù)，帶來更逼真的頭發(fā)渲染效果?！而Q潮》此前已支持DLSS幀生成、DLSS超分辨率、NVIDIA Reflex和光線追蹤反射，此次更新進(jìn)一步增加了對DLSS 4多幀生成的支持，使RTX 50系列用戶能夠以更高幀率暢玩游戲。此次更新還修復(fù)了一些已知問題，包括：修復(fù)了《漫威復(fù)仇者：終極版》啟動時崩潰的問題修復(fù)了某些顯示器在通過HDMI熱插拔時可能出現(xiàn)的隨機(jī)閃爍問題還列出了一些已知問題，包括：《反恐精英2》：當(dāng)

結(jié)合DRAM內(nèi)存、NAND閃存優(yōu)點的新一代內(nèi)存——UltraRAM終于要來了，如今正邁向量產(chǎn)。據(jù)報道，UltraRAM的開發(fā)公司Quinas Technology過去一年持續(xù)與先進(jìn)晶圓產(chǎn)品制造商IQE合作，致力將UltraRAM內(nèi)存的制程推進(jìn)到工業(yè)化規(guī)模。UltraRAM被視為結(jié)合DRAM與NAND優(yōu)點的新型存儲器，具備DRAM的高速傳輸、耐用度比NAND高4,000倍、超低能耗，及資料保存能力長達(dá)千年等特點。報道指出，該設(shè)計之所以大幅進(jìn)展，主要是因為采用銻化鎵（gallium antimonide）與銻化鋁（Aluminium antimonide）的磊晶技術(shù)獲得突破，而且為全球首創(chuàng)，將幫助UltraRAM真正進(jìn)入量產(chǎn)。據(jù)悉，UltraRAM仰賴?yán)诰Ъ夹g(shù)，后續(xù)才會經(jīng)過曝光與蝕刻等半導(dǎo)體制程，來構(gòu)建內(nèi)存芯片結(jié)構(gòu)

“一切只為性能”，是影馳旗下HOF名人堂系列頂級顯卡一貫的口號。影馳官方宣布，8月29日10點整，影馳京東自營旗艦店首次開賣RTX 50 HOF系列顯卡！本次發(fā)售上架的顯卡包括：RTX 5090D HOF OC LAB Plus-XRTX 5090D v2 HOF OC LAB Plus-XRTX 5080 HOF OC LAB Deluxe-XRTX 5070 Ti HOF OC LAB 黑魂XRTX 5070 HOF OC LAB Deluxe-X沒想到吧?RTX 5090D v2都發(fā)售了，RTX 5090D居然還能賣，而且是官方自營渠道！事實上，RTX 5090D從來沒有在國內(nèi)被禁售，只是AIC廠商無法再獲得新的芯片，只能依賴已有庫存，看起來影馳手里的存量還不少，事實上影馳的RTX 5090D一直都在銷售

號稱Superchip超級芯片GB10 Grace Blackwell，可以說是NVIDIA今年最值得期待的產(chǎn)品，也被視為NVIDIA進(jìn)軍桌面CPU市場的第一步(筆記本移動端則是N1系列)，但它沒能在7月如期面世。近日，NVIDIA官方終于公布了GB10芯片的諸多細(xì)節(jié)，特意強(qiáng)調(diào)這是與聯(lián)發(fā)科成功合作的成果。其實在今年初，NVIDIA首次宣布代號Project DIGITS、后命名為DGX Spark的桌面迷你AI工作站的時候，就曾提及聯(lián)發(fā)科的共同參與，主要貢獻(xiàn)了CPU和互連部分的設(shè)計。技術(shù)規(guī)格方面，GB10采用臺積電3nm工藝制造、2.5D封裝技術(shù)，其中CPU部分和內(nèi)存成為S-dielet，GPU部分成為G-Dielet。CPU部分集成20個Armv9.2架構(gòu)核心，分為兩組，每組10個，每個核心都有自己的獨立二級

閃迪近日推出WD Blue SN5100 SSD，這是去年發(fā)布的WD Blue SN5000的繼任者。最新的SN5100仍然是PCIe 4.0，但閃迪表示，其更新的硬件相比前代產(chǎn)品提供了高達(dá)30%的性能提升。SN5000采用的是112層BiCS5 TLC NAND（4TB型號為162層BiCS6 QLC NAND），而SN5100則全面采用QLC NAND，具體為Kioxia的BiCS8 QLC NAND。SN5100還采用了閃迪最新nCache 4.0技術(shù)，nCache 4.0能夠在SLC塊中高速寫入數(shù)據(jù)，然后在空閑期間將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移到QLC。SN5100采用了流行的M.2 2280外形尺寸和單面設(shè)計，將繼續(xù)為消費者提供四種容量的SN5100：500GB、1TB、2TB和4TB。在性能方面，SN5100在1TB和

最近，Windows 11更新導(dǎo)致的SSD“掉盤”事件鬧得沸沸揚揚。知名SSD主控廠家群聯(lián)在最新聲明中指出，盡管進(jìn)行了4500 小時的測試，但仍無法重現(xiàn)問題。前不久，微軟推送Windows 11更新KB5063878，本來是用于解決游戲性能下降的問題，卻意外引發(fā)大規(guī)模SSD故障。部分Windows 11用戶在安裝后發(fā)現(xiàn)，當(dāng)電腦進(jìn)行大容量文件傳輸時，SSD可能會“突然消失”，甚至重新開機(jī)后也無法恢復(fù)，進(jìn)而造成資料損失。此次事件中，最受矚目的莫過于群聯(lián)電子 (Phison)，其生產(chǎn)的控制器廣泛應(yīng)用于消費級和商用級多款SSD中。該公司在一份聲明中告訴Tom's Hardware：“群聯(lián)電子對報告可能受影響的硬盤進(jìn)行了累計超過4500小時的測試，并進(jìn)行了超過2200個測試周期。我們無法重現(xiàn)報告的問題，目前還沒有合作伙伴

據(jù)媒體報道，SK海力士已成功開發(fā)出業(yè)界首款采用“High-K EMC”材料的高效散熱移動DRAM，并已開始向客戶供貨。EMC（環(huán)氧模封料，Epoxy Molding Compound）是半導(dǎo)體后道工藝中的關(guān)鍵封裝材料，用于保護(hù)芯片免受濕氣、熱量、沖擊和靜電等外部環(huán)境影響，并起到散熱作用。所謂High-K EMC，是指通過采用具有更高熱導(dǎo)系數(shù)（K值）的材料提升整體熱導(dǎo)率（Thermal conductivity），從而顯著增強(qiáng)散熱性能。 SK海力士表示，隨著端側(cè)AI（On-Device AI）對高速數(shù)據(jù)處理需求的增加，發(fā)熱問題已成為影響智能手機(jī)性能的主要瓶頸。該新款DRAM產(chǎn)品有效應(yīng)對了高性能旗艦機(jī)型的散熱挑戰(zhàn)，已獲得全球客戶的高度認(rèn)可。目前主流旗艦手機(jī)大多采用PoP（Package on Package）封裝結(jié)

微軟表示，將在即將發(fā)布的Windows 11版本中，對藍(lán)牙音質(zhì)進(jìn)行改善。微軟解釋說，藍(lán)牙音頻質(zhì)量相對較低，因為藍(lán)牙經(jīng)典音頻提供了兩個配置文件，第一個是高級音頻分發(fā)配置文件（A2DP），它優(yōu)先考慮音質(zhì)，但不允許使用麥克風(fēng)；第二個是免提配置文件（HFP），它啟用了麥克風(fēng)，但以犧牲音質(zhì)為代價。也正因如此，在藍(lán)牙中無法同時實現(xiàn)高保真音頻和功能性麥克風(fēng)，HFP在某些方面得到了改進(jìn)，但它的一個主要缺點是不支持立體聲播放。為了解決這些問題，微軟宣布正在Windows 11中開發(fā)一項新功能，使藍(lán)牙低功耗（LE）音頻設(shè)備能夠在立體聲中播放高保真音頻，同時保持麥克風(fēng)的功能。微軟用更靈活的配置文件取代了A2DP和HFP，這些配置文件采用了更好的壓縮算法，并在雙向32kHz采樣率下實現(xiàn)了“超寬帶”音質(zhì)，單向超寬帶音頻采樣的最大值為16

OLED燒屏是很多人購買OLED顯示器時經(jīng)常擔(dān)憂的問題，僅次于價格問題。過去我們見過有人連續(xù)用了一年、再到15個月來觀察是否會出現(xiàn)問題，但直到現(xiàn)在，還沒有人真正把測試時間拉得更久。而微星最近展示了一臺連續(xù)運行三年的顯示器，最近一次不間斷運行了533天。外媒PC Gamer記者Jacob在德國科隆展現(xiàn)場見到了這臺顯示器，并向微星方面打探到一些消息。在與微星代表交流時，他們特別提到OLED Care 2.0，這套功能包括色彩保護(hù)、像素位移以及一系列其他機(jī)制。這名代表直言：“燒屏其實并不是問題。這里展示的不是一臺新顯示器，而是一臺已經(jīng)測試了三年的舊顯示器。我們就是為了驗證OLED燒屏的影響，而結(jié)果幾乎沒有任何燒屏痕跡?！边@臺展示的顯示器內(nèi)置了OLED Care菜單，可以顯示面板相關(guān)信息。在科隆的展臺上，它明確顯示該屏

近日，Kepler_L2曝光了AMD下一代RDNA 5 / UDNA架構(gòu)GPU芯片的配置信息，顯示了96個計算單元（CU）的高端型號以及其他多個型號的詳細(xì)配置。根據(jù)曝光的信息，AMD RDNA 5 / UDNA架構(gòu)的頂級芯片包含8個著色器陣列，每個陣列兩個著色器引擎，總共16個著色器引擎。每個著色器引擎包含6個計算單元，因此總共擁有96個計算單元。每個著色器引擎都有自己的光柵（RB）單元，這些單元連接到中間的SoC塊，該塊包含圖形命令處理器、圖形引擎、硬件調(diào)度器（HWS）和L2緩存。此外，該芯片還配備了16個統(tǒng)一內(nèi)存控制器，每個32位，最大位寬為512位，如果AMD保持當(dāng)前的Infinity Cache配置，頂層的芯片可以集成高達(dá)128 MB的Infinity Cache。中端芯片則擁有40個計算單元，總共8個