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本周，DLSS 4多幀生成為《時間旅者：重生曙光》(Cronos: The New Dawn)、《地獄即我們》(Hell is Us)及《奪寶奇兵：古老之圈?：巨人教團(tuán)》(Indiana Jones and the Great Circle?: The Order of Giants)帶來性能倍增。《微軟模擬飛行2024》(Microsoft Flight Simulator 2024)支持DLSS 4多幀生成的更新現(xiàn)已推出。以下是新游戲介紹，以及NVIDIA RTX技術(shù)如何為GeForce RTX玩家?guī)沓錾w驗：● 《地獄即我們》(Hell is Us)：NACON和Rogue Factor的《地獄即我們》(Hell is Us)是一款第三人稱動作冒險游戲，結(jié)合了激烈的肉搏戰(zhàn)和探索的刺激。繼備受好

硬件產(chǎn)品在開發(fā)期間往往都有內(nèi)部代號，命名的方式也是五花八門，地名、人名、動物名等等不一而足。比如AMD顯卡，之前長期使用水生動物尤其是魚類作為游戲GPU的代號，數(shù)據(jù)中心GPU則使用恒星，但是RDNA4的代號從未對外披露。根據(jù)曝料，AMD下一代RDNA5 GPU的代號轉(zhuǎn)向了“變形金剛”，分為三部分：“Alpha Trion”(鈦師傅)：整個獨立游戲顯卡家族的代號，最早的變形金剛之一，可以洞察過去、現(xiàn)在和未來，威剛極高，曾擔(dān)任過汽車人的領(lǐng)袖，被擎天柱和艾麗塔視為導(dǎo)師?！癘rion Pax”(奧利安·派克斯)：下一代PlayStation SoC的代號， “Optimus Prime”(擎天柱)的前身，在不同版本里有不同的身份，包括能量倉庫管理員、圖書管理員、警察、礦工等。“Ultra Magnus”(通天曉)：下一

AMD首批Zen 5架構(gòu)無集顯9000F處理器距離發(fā)布日期已經(jīng)越來越近了，日前才在美國零售商Shop BLT出現(xiàn)，但并沒有頻率信息，如今又在一款整機中提到了9700F這款處理器。據(jù)UAE零售商Microless的列表顯示，BlazeCore的一款游戲主機中提到了AMD銳龍7 9700F處理器。該系統(tǒng)原本的配置是9700X處理器，搭配RTX 5060 Ti 8GB顯卡、16GB DDR5內(nèi)存和1TB固態(tài)硬盤。不過在描述部分，零售商也提到了“Ryzen 7 9700F”處理器，這可能是一個筆誤，但也有可能是廠商有意更新配置。頁面顯示，銳龍7 9700F的加速頻率為5.4GHz，比9700X的加速頻率5.5GHz低了100MHz，不過其他方面，兩者在核心/線程配置、基礎(chǔ)頻率和L3緩存方面完全相同。這也意味著如果Bla

據(jù)Valve發(fā)布的2025年8月Steam硬件調(diào)查數(shù)據(jù)，配備32GB內(nèi)存的PC正快速逼近16GB機型，有望在今年內(nèi)實現(xiàn)反超，成為平臺最主流的內(nèi)存配置。最新統(tǒng)計顯示，當(dāng)前使用32GB內(nèi)存的Steam玩家占比已達(dá)36.46%，而16GB內(nèi)存的用戶占比為41.88%，兩者差距已收窄至不足6個百分點。相較之下，今年3月時，16GB內(nèi)存仍以43.12%的份額占據(jù)主導(dǎo)，32GB僅為32.85%。這一持續(xù)收窄的趨勢表明，32GB內(nèi)存正加速普及，預(yù)計在2025年底前將正式取代16GB，成為Steam玩家的標(biāo)配。這一硬件升級趨勢的背后，是DDR5內(nèi)存價格的持續(xù)走低和新一代PC平臺的廣泛普及。隨著主流主板全面轉(zhuǎn)向DDR5，市場上單條16GB內(nèi)存已成為基本配置，雙通道32GB(16GB x 2)也因此成為新裝機用戶的默認(rèn)選擇。此外，

英特爾即將推出的Nova Lake處理器核心數(shù)量大幅增加，但其實際表現(xiàn)仍取決于功耗與架構(gòu)優(yōu)化。根據(jù)X用戶@meng59739449披露的運輸清單，Nova Lake將包含兩款型號：一款28核，包括8個性能核、16個效能核和4個低功耗E核，另一款52核，包括16個性能核、32個效能核和4個低功耗核心。對比英特爾當(dāng)前的酷睿Ultra 9 285K（擁有8個性能核心和16個效能核），這意味著Nova Lake頂級型號CPU核心數(shù)量是Ultra 9 285K的兩倍以上，原始性能提升非常驚人。工程樣片預(yù)計年底抵達(dá)，符合此前傳聞的2026年正式發(fā)布計劃。Nova Lake將采用全新LGA-1954插槽，意味著此前升級LGA-1851主板的用戶若要使用Nova Lake，需重新更換主板。Nova Lake處理器將使用臺積電N

AMD下一代Zen 6架構(gòu)的銳龍?zhí)幚砥鲗⒎謩e采用臺積電2nm和3nm工藝制造CCD和IOD。根據(jù)Kepler_L2最新透露，AMD下一代銳龍CPU將采用臺積電N2P“2nm”工藝技術(shù)用于CCD（計算芯片），而IOD（輸入/輸出芯片）將采用臺積電的N3P“3nm”工藝技術(shù)。 目前Zen 5架構(gòu)的銳龍CPU的CCD采用4nm工藝，IOD則采用6nm工藝。在Zen 6架構(gòu)中，IOD將集成內(nèi)存控制器、USB、PCIe等IO功能以及集成顯卡；而CCD將包含Zen 6核心，每個CC包含12個核心、24個線程和48MB的L3緩存。 還有消息稱，臺積電N2P工藝將在2026年第三季度實現(xiàn)量產(chǎn)，這意味著最早可能在2026年第四季度或第三季度末看到基于Zen 6架構(gòu)的下一代銳龍CPU。而Intel的Nova Lake桌面CPU也

據(jù)報道，AMD中國特供RX 9070 GRE自5月上市以來，市場需求一直不如預(yù)期，這款顯卡官方定價為4199元，而一些高端版本甚至高達(dá)4500元。相比之下，RX 9070 XT的官方定價為4999元，并且提供了更高的顯存容量，這使得大多數(shù)玩家更傾向于選擇RX 9070 XT，而非RX 9070 GRE。RX 9070 GRE原本是作為RX 9070 XT的低價替代品推出，配備了12GB的顯存，采用了大幅削減的NAVI 48芯片，僅有3072個流處理器。而RX 9070 XT則配備了4096個流處理器，這意味著在性能上，RX 9070 GRE已經(jīng)處于劣勢，較低的顯存進(jìn)一步降低了其吸引力。這也直接影響了RX 9070 GRE的銷售，在京東上RX 9070 GRE的價格已經(jīng)降至約3600元，而高端型號的價格也降至38

根據(jù)Jon Peddie Research發(fā)布的2025年第二季度獨立（AIB）GPU市場報告，NVIDIA再次刷新了其在獨立顯卡市場的份額記錄，達(dá)到了驚人94%，而AMD則僅占6%。具體來看，在2025年第二季度，NVIDIA的市場份額達(dá)到了94%，比上一季度增長了2.1%；與此同時，AMD的市場份額下降了2.1%，降至6%，而Intel則保持了0%的市場份額。 報告顯示，2025年第二季度獨立顯卡的總出貨量比上一季度增長了27%，而數(shù)據(jù)中心GPU的出貨量也增長了4.7%。 報告預(yù)測從2024年到2028年，獨立顯卡的復(fù)合年增長率將為-5.4%，但獨立顯卡的安裝基數(shù)仍將在未來五年內(nèi)達(dá)到1.63億臺，且87%的桌面PC將配備獨立顯卡。報告還指出，美國最近實施的關(guān)稅政策使市場陷入了一種恐慌狀態(tài)，高端顯卡價格上升，

博主數(shù)碼閑聊站表示，小米下一代玄戒芯片還是基于3nm工藝制程制造，今年不會迭代。由此看來，玄戒O2將在明年登場，可能由小米16S Pro首發(fā)搭載，是小米最強悍的自研芯片。另外，玄戒O2可能會被應(yīng)用到小米汽車上，此前小米創(chuàng)辦人雷軍在接受采訪時表示，玄戒芯片體驗超出預(yù)期，將考慮把第二代玄戒芯片應(yīng)用在汽車上。雷軍指出，自研芯片需要三到四年的研發(fā)周期，第一代是在驗證技術(shù)，所以預(yù)定數(shù)量少，下一步我們肯定會自研四合一的域控制，為將來小米自研芯片上車做好準(zhǔn)備。對小米而言，將玄戒拓展至智能汽車，能提升全場景算力網(wǎng)絡(luò)，從而提升生態(tài)協(xié)同能力和競爭力，進(jìn)一步開拓市場新空間。從全球范圍內(nèi)來看，小米把核心技術(shù)牢牢把握在自己手中，能最大程度避免受制于人。資料顯示，今年上半年小米帶來了玄戒O1，基于臺積電3nm制程制造，由小米15S Pro

針對網(wǎng)上流傳的H100/H200芯片“供應(yīng)受限”和“售罄”的傳聞，英偉達(dá)公開回應(yīng)。 英偉達(dá)表示，上述傳聞不實，而云服務(wù)合作伙伴確實能在線租賃其所有的H100/H200芯片，但這并不意味著我們無法承接新訂單。 “我們擁有充足的H100/H200庫存，可即時滿足所有訂單需求。關(guān)于H20芯片削減H100/H200或Blackwell產(chǎn)品供應(yīng)的傳言同樣完全失實?！贝送?，英偉達(dá)還直言，H20銷售好壞不會影響他們公司現(xiàn)狀。之前英偉達(dá)的財報顯示，在過去的第二財季，中國廠商沒有人買H20芯片，而這也讓他們很是無奈。畢竟之前供應(yīng)鏈傳出了，英偉達(dá)要加單30萬塊H20芯片消息（之前還有庫存50萬塊左右），但因為被質(zhì)疑芯片可能有后門風(fēng)險，這個事情就沒有然后了（中國廠商要下單購買的行為）。

作為打擊作弊者的嘗試，許多開發(fā)商現(xiàn)在要求系統(tǒng)必須開啟安全啟動功能（Secure Boot）才能運行游戲。《無畏契約》以及即將推出的《戰(zhàn)地6》和《使命召喚：黑色行動7》都已將安全啟動（Secure Boot）設(shè)為必備選項。但這項要求也帶來了相應(yīng)問題。新信息表明，當(dāng)微軟UEFI CA 2011證書于2026年6月到期后，即便是RTX 3080 ti等新一代顯卡也可能遭遇軟磚化。每個GPU的VBIOS中都有一小塊名為GOP的固件。安全啟動功能會在加載操作系統(tǒng)前驗證GOP的簽名證書。2023年前生產(chǎn)的所有GPU都使用微軟UEFI CA 2011證書簽名，該證書將于明年6月到期。因此，包括RTX 30系列在內(nèi)的顯卡在到期后可能無法與安全啟動功能兼容。正如微軟官方支持頁面所述：當(dāng)2011證書過期時，沒有2023新證書的Wi

根據(jù)之前的市場數(shù)據(jù)顯示，在過去的一段時間里，各品牌顯卡廠商出貨表現(xiàn)呈現(xiàn)了環(huán)比下滑狀態(tài)，本身市場需求下降明顯，導(dǎo)致價格行情急速下降，最近GeForce RTX 50系列顯卡的價格也出現(xiàn)了松動。據(jù)博板堂報道，英偉達(dá)開始減少GPU采購訂單，合作伙伴可能暫時拿不到那么多GPU，這種做法在于維護(hù)部分型號的銷售價格體系，讓供應(yīng)與需求更加平衡，維護(hù)顯卡品牌廠商以及渠道商的合理銷售環(huán)境。這次英偉達(dá)主要針對的是GeForce RTX 5060 Ti和RTX 5060系列的供應(yīng)量，從原采購數(shù)量上進(jìn)行縮減，其中RTX 5060 Ti 8GB相應(yīng)砍掉了15%，RTX 5060相應(yīng)砍掉了30%。從9月份前半個月看，這兩個型號可能會相對供應(yīng)緊張，至于具體的程度還要看市場實際需求。落實到價格方面，至少會更加穩(wěn)定甚至?xí)行》壬蠞q。

Intel近日坦承，自家高端桌面CPU競爭力不如AMD的銳龍9000系列，但強調(diào)Panther Lake系列將按計劃在今年內(nèi)上市，同時下一代Nova Lake將全力反擊。Intel CFO戴維·辛斯納（David Zinsner）近日在德意志銀行舉辦的2025科技研討會上表示：“如您所知，我們在桌面市場，尤其高性能桌面市場戰(zhàn)略失誤。 從營收市占與出貨量對比來看，Intel表現(xiàn)并不理想，主要是因為我們今年在高端桌面領(lǐng)域沒有推出競爭力足夠的產(chǎn)品?！钡獻(xiàn)ntel樂觀期待明年（2026年）下半預(yù)計上市的的新一代處理器Nova Lake，據(jù)傳最多具備52核心，有望讓Intel迎頭趕上。辛斯納表示：“Nova Lake是一套更完整的產(chǎn)品系列，將涵蓋高端桌面市場，我們預(yù)期明年市場地位將有所改善?！敝劣诠P電市場，辛斯納表示采用

Arrow Lake Refresh終于還是要來了！命運多舛的一代：早早就規(guī)劃好了，后來因為Arrow Lake性能不夠看而取消，但又因為下代Nova Lake還得等，于是又把它拎了出來。GeekBench 6里已經(jīng)出現(xiàn)了“酷睿Ultra 7 365K”，顯然就是現(xiàn)有酷睿Ultra 7 265K的升級版。根據(jù)檢測，365K還是8P+12E 20核心20線程、36MB二級緩存、30MB三級緩存、3.9GHz基礎(chǔ)頻率，看起來唯一會升級的就是睿頻了，必然要高于現(xiàn)有的5.5GHz。原本指望NPU會有所加強，更好地推動AI PC，但現(xiàn)在看起來也不會有啥變化。實際跑分反而還略低于265K，顯然是工程樣品的緣故。Intel的粉絲，還是等2027年的Nova Lake吧。

今天印度公開表示，正在研制一些世界上最先進(jìn)的芯片。上述消息出自印度總理莫迪，而他們本人并沒有透露太多具體信息，只是強調(diào)是世界上最先進(jìn)的芯片。目前全球最先進(jìn)芯片，莫過于基于臺積電工藝制造的2nm芯片，而印度這次的表態(tài)也很有意思。之前印度媒體曾報道，印度政府已委托班加羅爾先進(jìn)計算發(fā)展中心（C-DAC）著手開展2nm GPU的研發(fā)工作，并為此撥款2億美元資金，該資金將在2025至2029財年間分階段到位。該項目的技術(shù)目標(biāo)包括：在2030年推出具備成本優(yōu)勢的產(chǎn)品，其技術(shù)對標(biāo)英偉達(dá)2028年計劃的2nm GPU路線圖，并聲稱將實現(xiàn)成本節(jié)約。項目計劃采用開源標(biāo)準(zhǔn)，自主設(shè)計半導(dǎo)體架構(gòu)，從而打造出通用圖形處理器（GPGPU）。這一處理器將集成內(nèi)存、計算單元以及調(diào)制解調(diào)器，形成全棧片上系統(tǒng)（SOC）的創(chuàng)新設(shè)計。項目旨在開發(fā)通用圖

微軟上周為Release Preview測試用戶發(fā)布了Windows 11的25H2版本，不過微軟也確認(rèn)，25H2并沒有帶來任何新的功能。微軟在其公告中明確表示，25H2與24H2版本共享相同的更新分支，這意味著兩者將通過定期的月度更新獲得相同的改進(jìn)。換句話說，如果你已經(jīng)在使用24H2版本，那么在升級到25H2后，你不會發(fā)現(xiàn)任何功能上的差異。當(dāng)然25H2版本還是有一些變化，在這個版本中，微軟移除了一些過時的工具，包括PowerShell 2.0和WMIC，這些工具已經(jīng)過時多年，微軟終于決定將它們從Windows 11中移除。微軟還強調(diào)，對于從24H2升級到25H2的用戶來說，整個升級過程將是無縫的，由于25H2是以啟用包的形式提供的，因此安裝過程非常快速。此外，該更新只需要重啟一次，而且不太可能與應(yīng)用程序或游戲

據(jù)悉，AMD正計劃為當(dāng)前一代銳龍系列增添兩名新成員——Ryzen 5 9500F與Ryzen 7 9700F處理器。這兩款產(chǎn)品近日于在線零售商頁面曝光，預(yù)計在未來幾周或幾個月內(nèi)正式發(fā)布。新品均采用Granite Ridge架構(gòu)，適配AM5插槽，可與現(xiàn)有AM5主板兼容。根據(jù)泄露信息，Ryzen 5 9500F或配備6核12線程，最高頻率達(dá)5.0 GHz，擁有38MB緩存及65W TDP；而Ryzen 7 9700F則可能為8核12線程設(shè)計，同樣維持65W TDP。依照AMD產(chǎn)品命名慣例，“F”后綴表明兩款處理器均不搭載集成顯卡。價格方面目前尚未確定。零售商Shop BLT頁面顯示，Ryzen 5 9500F標(biāo)價為217美元（約1550元人民幣），Ryzen 7 9700F為294美元（約2100元人民幣），但由于

AMD首批不帶集顯的Zen5 9000F系列處理器近日出現(xiàn)在了美國零售商Shop BLT，其中銳龍5 9500F和9700F的標(biāo)價分別為217美元和294美元，換算成人民幣分別約為1548元和2100元。銳龍5 9500F是一款6核12線程處理器，其基礎(chǔ)頻率為3.8 GHz，最高加速頻率可達(dá)5.0 GHz，配備38 MB的L2+L3緩存，TDP為65W。相比之下，銳龍7 9700F則是一款8核16線程處理器，基礎(chǔ)頻率同樣為3.8 GHz，不過其加速頻率尚未明確，但據(jù)推測可能低于9700X。從價格來看這兩款處理器并不算特別有吸引力，9500F的定價似乎偏高，因為其性能相近的9600X目前在一些商店的售價僅為200美元甚至更低。9700F的售價雖然在250-300美元的預(yù)期范圍內(nèi)，但考慮到其可能較低的加速頻率，29

日本在半導(dǎo)體材料方面居于世界領(lǐng)先地位，但因為缺乏完整產(chǎn)業(yè)鏈，工藝制程方面一直默默無聞，不過近些年，在日本政府大力扶持下，日本開始在工藝制程方面發(fā)力。日本初創(chuàng)晶圓代工企業(yè)Rapidus最近公布了其2HP 2nm工藝的邏輯密度指標(biāo)，竟然超越了臺積電N2，并且遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于Intel 18A，令人驚訝。據(jù)悉，Rapidus 2HP的邏輯晶體管密度為每平方毫米2.3731億個，略微高于臺積電N2 2.3617億個，幅度不到5％，卡得非常準(zhǔn)。Intel 18A的晶體管密度沒有官方數(shù)據(jù)，估計約為每平方毫米1.8421億個，日本比之勝出接近30％！至于臺積電N3B/E/P、Intel 3、三星3GAP等一系列3nm工藝，更是望塵莫及。另外，Rapidus 2HP的單元庫包括一個HD高密度庫，高度為138個單元，間距為G45。不過令

據(jù)Wccftech報道，英特爾申請了一項新的專利（EP4579444A1），描述了稱為“軟件定義的超級核心（Software Defined Super Cores，SDC）”。其概念是讓兩個或者更多內(nèi)核協(xié)同工作，就好像合并成一個更大的內(nèi)核一樣。這表明英特爾希望不需要擴展硬件的方式，提升CPU的單線程性能。一個非常大的核心可能會出現(xiàn)邊界效應(yīng)遞減的問題，這次英特爾新的專利選擇了另外一種途徑，而非傳統(tǒng)上依賴更小制程節(jié)點和更高的核心頻率。英特爾提出了一種新的設(shè)計概念，旨在利用多個小核心替代單個大核心，并在必要時進(jìn)行虛擬融合。例如兩個小核心可通過分擔(dān)工作負(fù)載進(jìn)行協(xié)同，取代單個大核心，從而顯著提升單線程性能。換個角度，即一項工作被分配給兩個人，分擔(dān)同樣的任務(wù)，以更快地完成。這種操作看起來像多線程，但SDC的目標(biāo)是針對單線